5月27日晚间，中国银行、工商银行、农业银行、建设银行公告称，拟分别对国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“大基金三期”）出资215亿元，分别持股6.25%；交通银行公告称，拟向大基金三期出资200亿元炒股杠杆配资app，持股5.81%；邮储银行表示，拟向大基金三期出资80亿元，持股比例2.33%。

　　公开资料显示，5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿元，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。

　　上海证券报记者采访业内人士获悉，相比大基金一期和大基金二期，大基金三期在股东结构、基金投向、投资期限、管理模式等四大方面都呈现出重大变化。

　　在股东结构上，与大基金一期、大基金二期不同，大基金三期的股东包含了多家银行。公开资料显示，大基金三期的股东共有19家公司，银行股东包括国开金融有限责任公司（国家开发银行全资子公司）（下称“国开金融”）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行等。根据协议，六大行的出资预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

　　在基金投向上，有行业资深人士向记者表示，与大基金一期、大基金二期一样，大基金三期依然重点支持半导体制造项目，但与一期、二期有所不同。

　　大基金的成立，开启了产业发展新模式，也取得了有目共睹的成绩。不过，在基金运作过程中，市场也对其提出了“投资期限更长”等期许。

　　对此，上述资深人士表示，大基金一期投资期5年、回收期5年。与之相比，大基金三期的投资期与回收期均大幅延长，均为10年（即10+10）。

　　另外在管理模式上，大基金三期可能将采用混合管理的模式，除了委托给3家基金管理公司管理外（大基金一期、大基金二期均只有一家基金管理公司），也将自行管理部分基金。在基金运作模式上，与大基金一期设立多家子基金不同，大基金三期可能将大幅压缩子基金的数量，可能只设立2家子基金。

　　大基金是为促进集成电路产业发展设立的。公开资料显示，2014年9月，大基金一期推出，规模为1387亿元；基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、中国电信、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等16家企业发起，采用市场化运作、专业化管理的运营模式，重点投资半导体制造，兼顾半导体设计、封装测试、设备和材料等产业。2019年10月，规模超2000亿元的大基金二期推出，基金股东包括国开金融、上海国盛、中国烟草、成都天府国集投资有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司等27家单位。

　　基金投向上，大基金一期投资了56个项目（包括子基金），大基金二期投资了45个项目。

二是以重大任务牵引教育科技人才高效融合。探索“企业出题、政府立题、联合答题、市场判题”的协同机制，引导和支持高校院所围绕产业科技重大需求开展科技攻关、学科建设与人才培养。比如，为了突破汽车芯片“卡脖子”难题，东风公司牵头组建“车规级芯片创新联合体”，组织了包括多家高校院所的2000 多名科研人员协同攻关，研发出 4 款车规级芯片，武汉理工大学也专设了“东风班”进行人才定制培养。

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